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    SMT周边设备的SMT组装方式

    SMT周边设备的SMT组装方式

    SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,如表2.1所列。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。

    根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。

    单面混合组装方式

    第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

    (1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

    (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

    双面混合组装方式

    第二类是双面混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

    (1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

    (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

    这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。

    全表面组装方式

    第三类是全表面组装,在PCB上只有SMC/SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

    (1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式,采用单面PCB在单面组装SMC/SMD。

    (2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式,采用双面PCB在两面组装

    SMC/SMD,组装密度更高。

    几种贴装方式英文术语

    SMT: 是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。

    COB 是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

    TAB 是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、体积、安装方便、可靠性较好!

    COG 是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD??榈奶寤?,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

    COF 是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

    表面贴装方法分类:

    第一类贴装方法 :

    TYPE IA 只有表面贴装的单面装配

    工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

    TYPE IB 只有表面贴装的双面装配

    工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

    第二类贴装方法 :

    TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

    工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

    第三类贴装方法 :

    TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件

    工序:滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

    文章来源:http://www.jamierieger.com/te_news_industry/2015-11-17/2362.chtml
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